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SEMI:2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元

9月16日,国际半导体产业协会发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

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9月14日消息,国际半导体产业协会预估,2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较今年增加约120亿美元。国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”指出,15个新晶圆厂将在今年底开始兴建,总投资额达380亿美元;15个新厂计划约有一半以八吋晶圆厂为主。

SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。

2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8项实现率较低的计划,未来总投资额约略140亿美元。

2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。

报告指出,今年启动建设的晶圆厂,最快将在2020年上半年加装设备,部分则在2020年中期开始逐步新增产量。

预计2020年将有18座新晶圆厂开工,未来每月能够新增产能110万片。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工占35%,存储占34%。

新的晶圆厂建设计划可望在未来每月新增晶圆产能超过74万片,新增产能大部分集中于晶圆代工,其次是存储器和MPU微处理器。

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆,其中65万片来自高实现概率晶圆厂,低概率工厂每月增加约50万片晶圆。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工以及存储器。

“全球晶圆厂预测报告”由国际半导体产业协会旗下产业研究与统计事业群发布,依每季与产品种类区分,列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出,范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。

与前次在今年6月所公布的内容相比,此次报告共更新192处资讯,同时新增64处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括2020年后开始兴建晶圆厂及生产线的走向评估。

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