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2018年全球半导体材料行业市场分析网上澳门金莎娱乐

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

中国晶圆制造及封装材料市场销售规模

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,增长9.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元,同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.9%和3.0%。

2017年全球晶圆制造材料市场规模

2018年,全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算,2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

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由于半导体材料行业细分领域众多,且不同的子行业在技术上存在较大差异,因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

2017年国内晶圆制造材料细分领域

9月17日,近日,前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出,半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

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2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元,2017-2020年复合增长率为6%。

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来源:产业信息网

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网上澳门金莎娱乐,半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节,每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业高达上百个。硅片在晶圆制造材料中占比最大,2017年全球硅片市场规模87.13亿美元,占比超过30%;光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.52、18.49亿美元,占比分别为7.81%、6.71%。

2017-2022年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测

全球CMP抛光材料市场规模

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